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汽车6月15日讯，国际半导体产业协会(SEMI)在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》中表示，继2023年的下降之后，从明年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长，预计2026年将达到1190亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。