近日，碳化硅领域的7个项目传来了新动态，环节涉及衬底、晶圆、模块、封测以及切割粉料等。

5月19日，据“滨海发布”官微消息，青禾晶元天津复合衬底产线已在滨海高新区正式通线。

据悉，该产线是国内首条新型复合衬底量产线。项目总投资9.9亿元，于2022年6月在天津举办第六届世界智能大会上签约落户天津高新区；同年12月，青禾晶元天津复合衬底量产示范线首台设备搬入。

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智新半导体二期项目

具备SiC模块研发生产能力

5月18日，据“湖北日报”消息，湖北武汉市二季度22个重大项目集中开工，其中涉及一个SiC模块项目。

据悉，智新半导体二期产线建设项目将新建一条车规级IGBT模块生产线，实现新增年产30万件汽车模块生产能力。更重要的是，智新已购置相关工艺设备，具备SiC模块研发及生产能力，满足新能源汽车、新能源装备、工业变频等高端应用领域对IGBT、SiC产品的需求。

据“行家说三代半”此前报道，该项目总投资2.8亿元，除了建设两条车规级IGBT模块生产线，还将新增一批特有设备，实现塑封模块的批量生产能力，满足未来第三代半导体的功率模块批量封装测试需求。

2022年12月，智新半导体对外发布公告，采购半自动银烧结设备，将用于SiC模块封装领域，通过烧结工艺实现SiC芯片与衬底的可靠连接。

恒圣新材料：

推进SiC晶体等项目

5月15日，据“济宁新闻”消息，山东济宁市各地正全力全速推进重点项目建设。其中，山东恒圣新材料有限公司石墨新材料及深加工项目也在持续推进中。项目建成运营后，将实现石墨系列产品的精细化、高端化发展。

据悉，该项目总投资12亿元，2023年计划投资6亿元，建设厂房5.4万平方米。运营后，生产的碳化硅晶体半导体、多晶硅原材料、氢燃料电池双击板等产品，可大幅提升石墨新材料产品的附加值。

项目现场负责人曾现会表示：“项目预计五月底，完成半导体加工车间、纯化车间的建设，具备生产设备安装的条件，在六月具备初步生产能力。项目建成后，预计实现年产值超14.16亿元，提供就业岗位100余个。”

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江苏无锡、宜兴：

经贸交流推进三代半项目

5月，江苏省无锡、宜兴两地先后赴日韩开展经贸交流活动，均涉及第三代半导体项目的合作交流。

●无锡推进第三代半导体封装测试项目实施

5月18日，据“滨湖区人民政府”信息公开，滨湖区经贸考察团于5月6日—13日前往韩日开展经贸交流活动，在第三代功率半导体项目上与韩国企业进行深度交流。

去年5月，韩国TCK集团在蠡开集成电路产业园成立江苏特西氪集成电路(集团)有限公司，专攻第三代功率半导体芯片设计、测试、生产、销售。在此次洽谈中，双方针对二期、三期封装测试项目内容进一步交流洽谈，力争推动项目加快推进实施。

●宜兴推进先进半导体材料项目

5月15日，据“宜兴日报”消息，江苏宜兴代表团在5月9日至13日前往日本开展经贸文化交流系列活动。与日方洽谈交流的第一个合作项目涉及碳化硅技术——拜访了日本东诚株式会社，并与该会社社长隋岩就推进先进半导体材料项目开展深入洽谈交流。

据悉，东诚株式会社与宜兴经开区合作的先进半导体材料项目，引进世界领先的半导体大尺寸硅片切割材料及研磨材料制造生产技术，规划产能碳化硅切割粉2万吨/年、精抛研磨粉1.5万吨/年，将实现该系列产品的研发生产经营100%国产化，投产后可实现年产值近10亿元。

后续，宜兴经开区还将配套TCL中环合作研发精抛液、倒角砂轮等一系列产品，不断完善产业链布局。

SK启动新SiC厂

Q4产能达2.9万片

5月16日，据韩媒报道，SK集团位于釜山的新SiC工厂已结束试运行，将正式投入批量生产。

据介绍，SK新工厂计划到2023年第四季度将工厂开工率提升至100%，届时新工厂将具备年产29000片6英寸SiC晶片的生产能力，比目前的约10000张提升近3倍。

自5月16日起，该新工厂将正式批量生产太阳能和电动汽车领域的客户订单, 其中一半以上的产品将出口到美国、中国、日本等海外市场。

日本广岛大学

设立SiC研究所

5月12日，据日媒报道，日本广岛大学将建立以半导体和超材料研究为中心的新型产学官联合研究基地。该基地将专注于下一代功率半导体碳化硅材料，计划于2024年3月竣工。

广岛大学将联合神户大学和社会企业，共同建立一个能够处理半导体和超材料研究及应用的系统，建立可联合使用的无尘室和实验室，以加速下一代半导体基础技术的开发和商用。

据悉，新基地总面积约2500平方米，楼高五层。其中一楼设有实验室和洁净室，三楼和四楼设有开放式联合研究实验室，五楼设有封闭式实验室，用于开展专利相关等高安全性研究。

广岛大学将专注于碳化硅的研究，目前并正在研究安装在外层空间等极端条件下稳定运行的设备。

注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。

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